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錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。

2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。

4.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3)，引起爆沸。

5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

6.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60%，下雨時可達95%，需要抽濕。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測厚儀校準方法

錫膏測厚儀是一種較新型的儀器，在電子組裝行業(yè)里應用較普遍，是SMT（表面組裝技術）中不可或缺的儀器。生產(chǎn)者通過該儀器檢查錫膏的印刷質(zhì)量，故其準確性尤為重要。但作為該行業(yè)應用廣泛的儀器，到目前為止還沒有相應的規(guī)程規(guī)范或標準。

不少校準人員常用的校準方法是用不同高度的量塊研合在平面平晶上，組成特定的高度差作為標準來校準該儀器。但實際校準過程中，校準人員常常會遇到錫膏測厚儀無法識別量塊的表面或者數(shù)據(jù)嚴重偏離等情況。

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。

錫膏測厚儀校準方法

方案：使用的錫膏測厚儀標準塊

現(xiàn)市面上有專門為校準錫膏測厚儀而研制的錫膏測厚儀標準塊CJS-HS03，該種標準塊具有漫反射表面特征，并且對平面度、平行度及表面粗糙度有較好的控制。該標準塊具有6種不同的高度，適用于激光非接觸掃描形式的錫膏測厚儀。該標準塊高度值的不確定度U=2.0μm，校準時按實際值使用。

該產(chǎn)品解決了儀器無法識別量塊等問題。產(chǎn)品基本覆蓋大部分儀器的測量范圍。是目前為止校準該儀器的解決方案。

在日常點檢或期間核查錫膏測厚儀的準確度時，可使用儀器制造商制造出的單一高度標準塊。在計量機構(gòu)校準該儀器時應使用具有多種高度的錫膏測厚儀標準塊。